隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細(xì)線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng)，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。同時(shí)，這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設(shè)計(jì)方法和檢測方法顯得尤為重要。貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)。在SMT加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。
電路板加工是貼片加工的重頭戲，所以把握貼片加工的加工技術(shù)流程是有需要的。貼片加工中常見的三大加工技術(shù)別離波峰加工技術(shù)流程，再流焊技術(shù)流程與激光再流焊技術(shù)流程。貼片加工的波峰加工技術(shù)流程。波峰加工技術(shù)流程主要是使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行加工。這種加工技術(shù)能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，僅僅這種加工技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點(diǎn)。
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